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亿码科技（苏州）有限公司
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技术参数
硒鼓检测标准
| 序号 | 物质外观 | 检测方法 | 通过检验 | 未通过检验 |
| 1 |
漏粉 |
1.目测 2.在不同的角度对墨盒进行清打和在充气囊内包装盒里进行跌落试验 |
无漏粉现象 |
有墨粉外漏 |
| 2 |
外壳损坏 |
目测 |
无损伤 |
有明显损伤 |
| 3 |
异响 |
听测 |
无异响 |
有正常打印以外的响声 |
| 序号 | 工作性能 | 检验方法 | 通过检验 | 未通过检验 |
| 1 |
打印页数 |
打印测试 |
≥90% 的 OEM |
＜90%的OEM |
| 2 |
平均影像密度 |
密度测试仪 |
≥1.30，平均1.35 |
＜1.30 |
| 3 |
墨粉使用（克/页） |
物理打印测试 |
≤0.050（依据型号的不同） |
＜0.050 |
| 4 |
墨粉粘合性 (%) |
磁性测试 |
90-100 |
＜90% |
| 5 |
OPC鼓磨损 (um-10Kpg) |
OPC鼓厚度测试 |
≤4，平均2.0 |
＞4 |
| 序号 | 工作性能 | 打印缺陷 | 检验方法 |
| 1 |
打印品质及缺陷 l 墨盒组装后的100%打印测试、 l 根据打印测试页数（见附件）： 测试纸张（覆盖率为5%）标准 全黑 全白 全灰 “G”子版—针对拖影 自我测试页 芯片状态页 |
无缺陷 拖影 褪色 黑点 堆粉 灰底 爆破 斑马线 空隙 拍摄 曝光线 熔度 竖条纹 横条纹 重叠 其它 |
目测 1. 参照打印样本 参照墨粉盒检验标准（00-SPE/0467-H） |
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